深南电路:封装基板FC-BGA技能完成部分打破
金融界12月25日音讯,【深南电路002916)发表投资者联系活动记载表显现】公司PCB事务根本的产品下流应用以通讯设施为中心,掩盖无线侧及有线侧通讯,要点布局数据中心(含服务器)、轿车电子(聚集新能源和ADAS方向)等范畴,一起深耕工控和医疗范畴。随同AI技能发展,公司在高速通讯网络、数据中心交换机、AI加速卡等范畴的PCB产品需求显着提高。公司封装基板已完成部分FC-BGA技能才能打破,16层及以下产品具有批量生产才能,20层产品送样认证工作正在推动中。