据DIGITIMES Asia发布的2021年“亚洲供应链100大市值调查报告”，半导体产业与汽车制造业在亚洲供应链前百大中超过半数。2021年亚洲半导体产业表现亮眼稳居产业市值龙头，半导体产业总市值高达11569亿美元，比前一年成长36.3％，中国大陆和日本分别以63.2％、56.9％增速成长最快。

  前100大市值半导体企业中又以中国大陆企业入榜最多，多达17家，随后依次为中国台湾5家、日本4家和韩国1家。其中来自中国台湾的台积电、联发科、联电、日月光和环球晶五家入榜企业，合计市值高达7053亿美元，远超中国大陆、日本、韩国等地区，台积电更以5763亿美元市值雄霸全亚。

  中国大陆的韦尔股份、中芯国际、北方华创、 紫光国芯、中环股份、兆易创新、矽力杰、澜起科技、晶盛机电等9家企业入榜，市值合计约2091亿美元。

  亚洲供应链市值中位居第二大产业的是汽车制造业（含括汽车零组件产业），相关企业占据百大名单中约1／4，影响力不可以小看，代表着亚洲汽车产业供应链的脉动，也牵动着全球电子及硬件产业的走向。

  尽管日本的丰田汽车以市值2986亿美元，分别位居亚洲供应链百强榜第三及汽车产业榜单第一名，但中国大陆仍在国家政策的扶持下，在亚洲整体汽车产业中处于强势地位，去年入榜12家汽车产业链企业，合计市值超过6500亿美元，其中第四名及第七名的宁德时代及比亚迪市值分别达到2156亿美元及1140亿美元，年增幅分别高达72％及46％以上。

  DIGITIMES Asia指出，随着全球供应链的重新洗牌，企业对生产布局与上下流供应链的掌握日趋重要，通过核心竞争力厚植竞争高墙，让营运规模最大化，才能在以亚洲为核心的世界生产消费体系中站稳脚步。

  关键字：半导体引用地址：2021年亚洲供应链市值百强：大陆半导体企业上榜9家合计市值2091亿美元

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  摘要：细读301调查报告，会发现在征收惩罚性关税的表面之下，美国的真正用意是“重点关照”中国在各领域当中有较强国际竞争力的跨国企业，扼杀旨在引领科技潮流的“中国制造2025”。 美国总统特朗普3月22日签署备忘录，依据“301调查”结果对约600亿美元的中国进口商品征收25%的关税，新一代信息技术、 航空 航天设备、新能源装备、高铁装备、生物医药等1300个产品类别料将受到关税影响。 但看破来势汹汹的关税“攻势”，细读美国贸易代表办公室 (USTR) 提交给特朗普的301调查报告，会发现美国的真正用意，是延缓乃至颠覆中国目前的核心国策“中国制造2025”，阻止中国各个前沿领域的技术进步。 “中国制造2025”中的一项重要环节，就

  1月13日，广东省汕头濠江区举办战略合作项目集中签约仪式，本次签约项目共有19个，涉及海上风电、半导体、生物医药等众多领域，总投资超102亿元。 华芯智造微电子（重庆）股份有限公司（简称“华芯智造”）半导体高新技术产业园参与了此次集中签约仪式。 濠江区人民政府办公室消息显示，，总投资35亿元的华芯智造将以两个关键产业——晶圆制造设计和封装半导体制造为支柱，打造半导体高新技术产业园，吸引封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套环节企业落地，构建“芯片设计-晶圆生产-封装测试”产业生态链。 此外，华芯智造表示，希望以此开启半导体产业深耕濠江、助推濠江产业现代化的全新征程。 天眼查显示，华芯智造微电子（重庆）有限公司（曾用名“华

  高新技术产业园签约 /

  中国，2011年5月31日 —— 横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）大幅度的提高MEMS生产线年底, 传感器日产能将超过300万颗，以实现用户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。 意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示：“我们正在引领MEMS消费电子化革命，力求继续领导这一个市场。我们逐步的提升生产线的产能，推动MEMS进入快速地增长的市场，如医疗保健、工业和汽车。意法半导体抢占了普及

  1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。 报告说明，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示： 全球市场需求的复苏和政府激发鼓励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。 全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

  晶圆双雄台积电与联电分别在 8 日开完一年一度的股东会之后，9 日先后公布 5 月营收成绩。 受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在 5 月缴出不错的成绩单，台积电 5 月营收月增 28%，联电也有 4.9% 的月增率。 台积电在 8 日股东会中通过 2017 年分配每股 7 元现金股利后，9 日随之公布 2017 年 5 月的营收状况。 根据财报显示，台积电 5 月合并营收约新台币 727.96 亿元，较 4 月增加 28%，较 2016 年同期减少 1.1%。 累计 2017 年前 5 个月的营收为新台币 3,635.82 亿元，较 2016 年同期增加了 5.7%。 在 8 日股东会中，董事长张忠谋表示，台积电

  半导体(LED)照明产业是本世纪最具发展前途的新兴高技术领域之一，东莞试图在此领域大有作为。日前，市政府办公室印发了《东莞市推进LED产业高质量发展与应用示范工作实施方案》(以下简称“方案”)，提出到2015年，把全市部分干道路灯新装或改造成为LED路灯，LED照明产业年产值达150亿元。 六年将安装8万盏LED路灯 近年来，东莞的LED产业发展非常迅速。据报道，东莞从事半导体照明技术及产品研究、开发、生产及应用的企业已有50多家，去年出售的收益总额达16。5亿元。根据上述方案，未来几年内，东莞将在LED照明应用推广及LED产业技术创新方面发力，不断延伸和完善LED产业链，做大做强LED产业，使其成为新的经济稳步的增长点。

  据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。 《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的基本的产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的基本的产品。 许多收房的人说，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。 上海微的一位工程师告诉日经：“我们的主流光刻机是90纳米型号。我们的28纳米和14纳米型号在良率上仍需要继续改进，才能将光刻机商业化。” 尽管光刻机最难生产，但总部在荷兰的全球最大的光刻机制造商ASML有望将可用于3 nm和2 nm产品的模型商业化。

  在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意与这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多。例如40nm、28nm、20nm、16nm等等，但是你知道的这些节点的真正含义吗？你明白他们是怎么演进的吗？我们的角度来看一下这个报道。 首先解析一下技术节点的意思是什么。 常听说的，诸如，台积电16nm工艺的Nvidia GPU、英特尔14nm工艺的i5，等等，这个长度的含义，具体的定义需要详细的给出晶体管的结构图才行，简单地说，在早期的时候，可以姑且认为是相当于晶体管的尺寸。 为什么这个尺寸重要呢？因为晶体管的作用，简单地说，是把电子从一端(S)，通过一段沟道，送到另一端(D)，这样的一个过程完成了之后，信息的传递就完成了。因

  ADI实验电路中，有一些比较经典的电路，现发上来和大伙分享Howland电流源电路：（此电路在AN-843中）ADI实验电路中的经典电路---Howland电流源谢谢楼主！！！谢谢楼主！！！这个电路楼主做出来没，能用吗谢谢

  找到一个STM32F051的板子，发现板子基本的调试都忘光了，熟悉了半天开发板，先把数据读出来再说。串口返回数据如下，参考其他的例程，先设置几个参数（具体的参数都打印出来了），语文是没学好，都不知道该说些什么了，用过的朋友帮忙看下结果是不是正确，传感器板子放在桌子上不动，返回的如下结果。Start...SET_ODR_OKSET_ODR_M_OKSET_MODE_OKSET_MODE_MAG_OKSET_FULLSCALE_OKSET_GAIN_MAG_OKSET_AXIS_

  串口调试成功收到短信，单片机发送失败，而且没有返回数据，不知道怎么回事，哪位有程序参考下avr控制wavecom短信猫发短信

  学了MSP430的课程，对430有了新的了解。很高兴能参加这个学习..学习感想

  基于UCOSIII系统下，使用USART1连接两个相同测距传感器，数据接收不正确的原因？

  内容描述：在UCOSIII系统下，通过USART1串口连接两个相同的TOF测距传感器（T0F200系列），左右各一个，设备地址分别为0x01、0x03。问题1：在硬件设备连接良好、配置正确且相同的情况下，通过串口助手观察的数据为什么是两个传感器数据一对多的情况呢？而不是左边接收一个右边接收一个？问题2：用IAR调试时，程序运行到断点位置，观测到的实际数据和接收数据校验位有时候相同，有时候是错乱的，是什么问题造成的呢？希望有会的朋友可以指点一下，感激不尽！基于UCOSIII系统下

  制造设备基础与构造精讲

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  SK 海力士宣布开发出新一代移动端 NAND 闪存解决方案“ZUFS 4.0”

  5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4 ...

  5月7日消息，今日，词条 iPhone折叠屏或将可向内外折叠 登上微博热搜，引来不少网友围观。据了解，引起热议的原因是苹果日前获得了一项关于 ...

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  2024年5月7日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带 ...

  MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机

  2024年5月7日 – MediaTek今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物 ...

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